SK하이닉스가 ‘238단 4D 낸드플래시’ 양산에 돌입했다. ‘반도체 한파’에서 ‘세계 최고층’ 낸드플래시가 ‘구원투수’ 역할을 할 것으로 기대한다. 차별화한 기술로 하반기에 있을 반도체 업황 회복기에 실적 반등을 일궈낸다는 전략이다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장하는 메모리 반도체다. 20나노급에서 낸드플래시의 미세공정 경쟁은 멈췄다. 대신 반도체 업계는 위로 쌓는 ‘적층 경쟁’을 펼치는 중이다. 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 쌓아 올려 얼마나 데이터 용량을 늘리느냐가 핵심 경쟁력이다. 200단을 먼저 쌓은 건 중국 YMTC와 미국 마이크론이었다. 이후 삼성전자가 236단 낸드플래시를 공개했다. SK하이닉스는 이보다 높은 238단 개발에 성공했다.
SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 기반으로 스마트폰과 PC용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 솔루션 제품을 개발해 지난달에 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 최고층 낸드플래시인 238단 개발에 성공했다. 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계에서 가장 작은 크기의 칩으로 만들어졌다. 이전 세대인 176단보다 생산 효율은 34% 높아지면서 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌고, 읽기와 쓰기 성능은 약 20% 좋아졌다.
낸드플래시 분야에서 기술 경쟁이 치열하게 펼쳐지고 있다 보니, 성공적인 기술 구현 외에도 얼마나 빠르고 안정적으로 양산에 들어가느냐도 관건으로 자리를 잡았다. 제품을 시장에 빨리 공급할수록 경쟁에서 우위를 차지할 수 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 최고층 낸드플래시 양산에 돌입하면서 시장 점유율 확대를 위한 ‘지렛대’를 마련했다고 평가한다.
SK하이닉스는 “이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있다. 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드플래시를 공급할 예정”이라고 설명했다. 이후 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하는 PC용 SSD, 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드플래시의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다. 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb) 제품도 선보일 예정이다.
SK하이닉스는 238단 낸드플래시를 기반으로 하는 제품들이 하반기에 경영실적 개선 흐름을 이끌 수 있다고 관측한다. 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 낸드플래시 시장 점유율 1위는 삼성전자(34.0%), 2위는 키옥시아(21.5%)다. SK하이닉스는 15.3%로 3위에 이름을 올렸다. 웨스턴디지털(WDC)이 시장 점유율 15.2%로 SK하이닉스의 뒤를 바짝 쫓고 있다. 김점수 SK하이닉스 부사장은 “기술 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 실적 개선을 달성할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
전성필 기자 feel@kmib.co.kr
